蝕刻質(zhì)量的基本要求是完全去除除腐蝕層以外的所有銅層。嚴(yán)格來(lái)說(shuō)，如果要準(zhǔn)確定義，蝕刻質(zhì)量必須包括導(dǎo)線寬度的一致性和側(cè)腐蝕程度。由于腐蝕液的固有特性，不僅向下，而且對(duì)左右方向都有蝕刻作用，因此側(cè)腐蝕幾乎是不可避免的。

蝕刻參數(shù)中經(jīng)常提出側(cè)蝕問(wèn)題，定義為側(cè)蝕寬度與蝕刻深度之比， 稱為蝕刻因子。在印刷電路行業(yè)，它的變化范圍很廣，從1:1到1:5。顯然，小側(cè)蝕度或低蝕刻因子是較令人滿意的。

蝕刻設(shè)備的結(jié)構(gòu)和不同成分的蝕刻液會(huì)影響蝕刻因子或側(cè)蝕度，或者用樂(lè)觀的話來(lái)控制。使用某些添加劑可以降低側(cè)蝕度。這些添加劑的化學(xué)成分通常是商業(yè)秘密，其開(kāi)發(fā)人員不向外界透露。至于蝕刻設(shè)備的結(jié)構(gòu)，下一章將討論。

蝕刻質(zhì)量在很多方面都存在于印刷板進(jìn)入蝕刻機(jī)之前。由于印刷電路加工的每個(gè)過(guò)程或過(guò)程之間都有非常密切的內(nèi)部聯(lián)系，因此沒(méi)有不受其他過(guò)程影響的過(guò)程。許多被認(rèn)定為蝕刻質(zhì)量的問(wèn)題實(shí)際上已經(jīng)存在于去膜甚至以前的過(guò)程中。對(duì)于外層圖形的蝕刻工藝，由于其所反映的倒溪現(xiàn)象比絕大多數(shù)工藝都要突出，所以很多問(wèn)題較終都題。同時(shí)，這也是因?yàn)槲g刻是長(zhǎng)系列感光技術(shù)的最后一部分，然后外層圖形成功轉(zhuǎn)移。環(huán)節(jié)越多，出現(xiàn)問(wèn)題的可能性就越大。這可以看作是印刷電路生產(chǎn)過(guò)程中一個(gè)非常特殊的方面。